8 月 14 日消息,苹果曝光据彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)在其《Power On》新闻通讯中报道 ,芯片苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的规格 M3 Ultra 芯片,该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的最高性能
。 据悉,核C核M3 Ultra 将大幅增加 CPU 核心数量,苹果曝光同时 GPU 核心数量也将适度增加。芯片根据古尔曼的服务器租用规格报道,M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的最高规格对比如下
: 从上述规格可以看出
,M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了显著的增加 ,而在 GPU 核心方面则增加幅度较小
。IT之家注意到 ,CPU 核心的增加主要来自于性能核的增加,建站模板而不是效率核。这意味着 M3 Ultra 芯片将能够处理更多的高负载任务,提高 Mac 设备的运算能力
。 据悉
,苹果公司将在今年 10 月推出第一批搭载 M3 芯片的 Mac 设备,亿华云包括 13 英寸的 MacBook Air
、13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 预计将于 2024 年首先推出,随后是搭载 M3 Ultra 的源码库新版 Mac Pro 和 Mac Studio 。 除了 CPU 和 GPU 之外,M3 系列芯片还可能对内存进行调整。据报道,苹果正在内部测试的 MacBook Pro 型号配备 36GB 和 48GB RAM,这两种内存都不是 M2 MacBook Pro(16GB 、32GB
、模板下载64GB 和 96GB)的当前选项。