在计算机CPU的解读发展过程中 ,从最早的芯小双单核到双核、多核 ,片处制造工艺技术的理器不断演进,使得CPU的为何核心数量越来越多。在英特尔Alder Lake处理器芯片中 ,用大有何优势带有两组CPU内核:E核和P核。内核有消息称,设计AMD在下一代的解读CPU芯片中
,也即将采用大小核的芯小双设计。那么,香港云服务器片处为何英特尔与AMD要在一个CPU中设计两种类型的理器内核呢?本文详细解读。 作为计算机中的为何大脑,CPU的用大有何优势重要性不言喻。在代号为Alder Lake的内核英特尔第 12 代酷睿(Core)处理器开始
,我们发现英特尔开始在一个 CPU当中封装了两种不同类型的内核:E 核和 P 核
,俗称大小核
,这样的设计一直延续到最近发布的英特尔第13代酷睿处理器上
。 那么
,英特尔为何要在一个处理器中内置两个内核?它们之间是建站模板如何进行工作的呢?给用户带来了哪些不一样的体验呢? 众所周知 ,在代号为Alder Lake的英特尔第 12 代酷睿(Core)处理器之前
,英特尔在一个芯片中布局的多个内核都具有相同的时钟频率
,每个核心的性能也完全相同。这样的设计虽然让处理器拥有很高的性能表现
,但同样也使得处理器的功耗居高不下 ,模板下载尤其是在一些较低负载的工作时,处理器TDP仍旧过高,造成了不小的浪费 。 实际上
,大/小核的设计并不是来自于英特尔,而且来自于Arm架构的芯片。Arm架构当初的设计思路就是在一个芯片内采用大、小两组不同的云计算内核,大核主要用来处理较重的工作负载
,小核主要处理占用后台的轻量负载。这样的组合
,不但能够很好地提高芯片的性能,而且让处理器拥有更高的能耗比 。 从第12代酷睿(Core)处理器开始 ,为了更好地提高处理器的能效,英特尔也开始效仿Arm的这种芯片设计思路
,亿华云并开始在笔记本专用的处理器上最先采用E核和P核的芯片,这样能够更好地降低笔记本电脑CPU芯片的功耗 ,并提高CPU的整体性能
。 据了解,英特尔开始将移动Lakefield芯片中采用大/小核的设计
,采用了Foveros 3D封装技术
,酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4就是最早的大/小核芯片,采用一个P核和四个E核的架构 。服务器租用当然,最初的大/小核芯片在性能上喜忧参半,但从Alder Lake的英特尔第12代酷睿(Core)处理器开始,一直到最新的Raptor Lake,得到了用户的广泛认可。 有传闻显示,英特尔的主要竞争对手之一,AMD也会上大小核设计
,甚至已经申请了相关技术专利 ,传闻称未来的Zen5会搭档精简版的Zen4D,但一直没有确凿证据。 在英特尔第 12 代酷睿处理器之后的产品中 ,主要有P与E两个内核组成,其中P内核是性能核
,也是最主要的内核
,主要用于处理较大的工作负载。P内核拥有较高的时钟频率,非常全面的指令集 ,因此性能也相对比较强劲,能够完成大部分较重的工作任务。 在英特尔第 12 代酷睿处理器和第 13 代酷睿处理器上
,P内核基于英特尔的Golden Cove或Raptor Cove微架构 ,拥有出色的单核性能,并具备英特尔的超线程技术,这就意味着一个核心拥有两个线程,以更好地处理工作负载
。当然 ,P内核由于性能强大,因此也有着较高的功耗 。 E核作为P核的辅助
,面积要比P核更小,性能也更弱,功耗也更低 。当然,作为处理多核工作负载和其他类型的后台任务,E核并不需要太强大的性能,更加看重的是功率效率和实现每瓦最佳性能。在英特尔的第12代和第13代酷睿处理器上,E内核均基于英特尔的 Gracemont 微架构。 通过采用了大小核心的设计,从第12代酷睿处理器开始,性能和功耗有了更好的改善。根据英特尔对外公布的数据显示,第12代CPU芯片中,相比第11代CPU , P 内核提供的性能高达 19%
,E内核与Skylake芯片相同的功率下提供40%的性能。值得注意的是,Skylake架构于2015年推出,时至今日仍旧有很多电脑采用此款芯片。 受限于尺寸和制程工艺
,CPU的性能提升越来越慢
,而随着节能要求的不断提高,如何降低CPU功耗的同时,提高性能成为摆在芯片厂商面前的主要挑战 。 虽然大/小核的设计并不是什么新鲜的产物,但不得不说,这种能够实现工作性能与功耗之间平衡的设计思路,的确有着很强的优势,尤其是在企业的办公场景中,优势更加明显
。不难预测,大/小核设计 ,将成为未来芯片设计的主流方向。